联发科今年崛起了,

　　2017年对于联发科来说无疑是极其卑微的一年。10nm旗舰Helio X30推出较晚，所以只受到魅族一家的青睐。搭载Helio X30的魅族Pro 7系列没有取得预期的成功，迫使联发科暂时放弃高端芯片市场。

　　至于主流市场，早前推出的Helio P20/P25也是受众有限，除了魅蓝和金立之外很少有厂商涉足。如果不是下半年新推出的Helio P30/P23的拯救，联发科2017年的日子会更难过。

　　好消息是，联发科2018年的日子应该会有所好转。例如，Helio P23已经被vivo Y75和OPPO A79使用。2018年，OV的一些新产品将继续使用这一核心。再加上金立、魅蓝等品牌的支持，销量并不堪忧。

　　联发科也有AI了！

　　为了迎合AI的流行，联发科计划在2018年推出新的Helio P系列芯片。它最大的特点是引入了被称为Edge AI的AI架构。

　　怎么说呢？联发科新一代Helio P系列处理器不会像苹果A11或麒麟970那样集成独立的神经引擎或NPU神经单元，而是集成CPU/GPU/VPU/DLA多计算单元的AI架构，实现云和终端的混合。

　　听起来熟悉吗？没错，高通骁龙845的NPE(骁龙NPE(神经处理引擎))也是一个融合了CPU、GPU和DSP的异构AI平台，兼容Google TensorFlowLite、Oaffe2、CNTK、MxNet等神经元架构。

　　但是联发科Helio P系列的CPU/GPU远不如骁龙845，所以AI运算性能是一样的。当然，我们还是希望看到奇迹。

　　除了优化AI性能，新的Helio P系列将采用更先进的工艺(估计为12nm)，支持硬件级人脸识别，后置镜头支持VR/AR/3D识别等功能。

　　和苹果“联姻”了！

　　众所周知，苹果和高通的专利矛盾一直难以调和，所以苹果在新一代iPhone中不断稀释高通基带的比例。

　　日前有消息称，苹果有意将高通彻底扫地出门，将50%的iPhone基带订单交给英特尔，剩下的50%转给联发科。对此，业内人士@移动芯片商表示：基带是苹果自己设计的，但是交给联发科，以其名义生产。因为联发科之前已经和高通签订了交互授权，高通目前并没有和苹果签订授权协议，而苹果恰好以联发科多年前签订的协议作为保护伞。

　　也许有的童鞋会问，为什么苹果对高通这么不满意？明知英特尔的基带技术不如高通，联发科的基带技术不如英特尔，还要冒着降低网络性能的风险去高通吗？

　　答案很简单。如果苹果用的是别人的基带芯片，即使绕不过高通的专利，最多也是按照技术交授权费。如果采用高通基带，授权费必须按照整部iPhone的零售价支付，两者的差价可以相差很大。

　　作为消费者，我们自然希望联发科凭借过硬的技术吸引了苹果。毕竟下一步就是千兆LTE时代了。联发科不把集成千兆基带的SoC卖到白菜价，就想指望高通拉下身子普及千兆技术？好了，别做梦了，只有竞争才能给我们老百姓带来好处。

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