10nm处理器和14nm处理器哪个好,10nm英特尔处理器

　　手机的性能完全取决于处理器，处理器的强弱取决于CPU架构、GPU规格和工艺技术。

　　其中CPU架构为Cortex A75、Cortex A73、Cortex A55等。也就是我们常说的。凭借强大的R&D实力，高通和三星没事就玩“魔变”，即对Cortex架构进行优化微调(比如高通Kryo和三星的Mongoose)。

　　越往右，意味着核心架构越先进，性能越强

　　GPU规格包括GPU型号和计算核心数量。Android手机领域基本以高通Adreno和ARM官方Mali为主，想象之下以PowerVR为辅。判断Adreno GPU的强弱主要看后缀数字。比如Adreno 540一定比Adreno 512强；Mali GPU先看模型。比如Mali G72肯定比Mali G71好，但是ARM允许OEM客户搭配不同数量的计算核心，从而影响最终性能。比如Mali G72MP4就不如Mali G71-MP12。

　　Mali G72最多可以配备32个计算核心，也就是Mali G72-MP32，但是手机处理器肯定是不行的，因为太热了。

　　进程是CPU和GPU的魔咒。只有工艺先进，CPU才能设置更高的频率，所以不用担心过热降频，或者功耗太大影响续航。只有有了最新的技术，GPU才敢塞进更多的计算核心。

　　就目前的手机处理器而言，10nm是最新最可靠的技术。从年初开始，骁龙835和三星Exynos 8895都采用了三星的10nm技术；随后，联发科Helio X30和麒麟970选择了TSMC的10nm工艺。

　　三星Exynos 8895没有行货，就不讨论了。其性能基本相当于骁龙835。

　　好了，2017年快过去了，那么2018年有哪些旗舰处理器呢？

　　联发科已掉队

　　首先，我们不要指望联发科会再推旗舰处理器。Helio X30糟糕的市场表现已经让联发科决定暂停高端路线。明年，其工作重点将放在Helio P系列的中端主流芯片上。Helio X40还会上市吗？这就要等联发科重新站稳脚跟才有机会复活了。

　　10nm 10核心未能拯救Helio X30。

　　麒麟970凭AI上位

　　麒麟970是2017年最后一款量产的10nm处理器，所以比年初上市的骁龙835有更多的时间进行优化。事实证明，麒麟970的性能基本达到了骁龙835和Exynos 8895的水平(基带更先进，CPU性能更优越，GPU性能更低劣)，而且还融入了NPU获得AI属性，符合未来趋势。所以麒麟970在2018年还是有很好的发展空间的，后面上市的荣耀V10、华为P11等新品都在等着它。

　　高通骁龙845参上

　　高通计划在12月初举行第二届骁龙技术峰会，如无意外，骁龙845将首先曝光。根据已知的信息，骁龙845将采用三星第二代10nm工艺(10nm)，基于魔变ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55。GPU将升级到Adreno 630，集成X20基带，支持五个20Hz载波聚合和256-QAM，最高下载速度1.2Gbps，追平麒麟970的网络性能。同时，骁龙845还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素的双摄像头，包括彩色黑白、广角长焦等不同组合。

　　三星Exynos 9810曝光

　　由于三星可以为高通提供10纳米技术，其下一代旗舰Exynos 9810自然更容易获得。据悉，Exynos 9810将采用第三代自研CPU核心(由Cortex-A75/A55魔变制造)并集成麦力G72 GPU，计算单元数必须大于12。同时Exynos 9810基带峰值速率将达到下行Cat.18，即1.2Gbps，与麒麟970持平。

　　近几代三星Galaxy S/Note都采用了双平台供货的策略，即根据不同的销售区域，销售搭载骁龙或自家Exynos处理器的机型。没办法，三星的基带一直比较弱，需要高通的基带来满足市场需求。如今，Exynos 9810的网络性能已经达到Cat.18，这意味着三星有信心摆脱高通的技术壁垒。

　　三星S9渲染图网上曝光

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